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硅片清洗剂概述

发布日期:2021-11-08 内容来源于:http://www.szsi-tech.com.cn/

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1、硅片清洗剂概述         

硅片清洗剂广泛应用于光伏,电子等行业硅片清洗;由于硅片在运输过程中会有所污染,表面洁净度不是很高,对即将进行的腐蚀与刻蚀产生很大的影响,所以首先要对硅片表面进行一系列的清洗cao作。清洗的一般思路首先是去除表面的沾污,然后溶解氧化膜,因为氧化层是“沾污陷进”,会引起外延缺陷;再去除颗粒、金属等,同时使硅片的表面钝化。      目前多采用传统的RCA清洗方法,不仅可以去除硅片表面的金属等,还可以去除小颗粒等污染物。

2、清洗工艺2.1RCA清洗法      RCA清洗法又称工业标准湿法清洗工艺,是由美国无线电公司(RCA)的Kem和Puotinen等人于20世纪60年代提出后,由此得名。RCA湿法清洗由两种不同的化学溶液组成     SPM具有很高的金属氧化能力,可将金属氧化后溶于清洗液中,并能将有ji物氧化生成二氧化碳和水。用SPM清洗硅片可以去除表面的种有ji沾污和部分金属,当沾污特别严重时,难以去除干净。DHF(HF),可以去除硅片表面的自然氧化膜,同时抑制氧化膜的形成。易去除硅表面的Al、Fe、Zn、Ni等金属,也可以去除自然氧化膜上的氢氧化物。在自然那氧化膜被腐蚀掉时,硅片几乎不被腐蚀。

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